现年64岁的汪正平本身「大有来头」，他被誉为「现代半导体封装之父」，但谁也没想过，原来这位理科专家在高考后，曾考入香港中文大学的中文系，并发觉自己对中文深感兴趣;只是数月后，在美国生活的哥哥们都劝他转到美国普渡大学读化学，结果他告别了香港中文大学远赴美国，人生的历程亦从此改写。(获得更多留学咨询请咨询澳际免费在线咨询顾问)

　　2岁广州迁港 「成绩平平」读香港中文大学

　　汪的父母在广州接受教育，并在报馆中从事记者工作。在他2岁的时候，举家迁徙到香港定居，「我们住在元朗的乡郊，四周都是稻田」。他就读元朗小学，其后升读元朗官立中学，「我在中、小学阶段都无努力读书，非常贪玩，放学后总爱在稻田奔驰」。

　　1965年年底，汪正平高中毕业，自言「成绩平平」的他，顺利考入香港中文大学中文系，「当年的中文老师黄景添教得特别好，我也爱上了中文」。不久，美国的哥哥鼓励他转读美国普渡大学，主修化学，「当时我对文科、理科都有兴趣，不过对化学科最感兴趣」。自此，他一直在美国生活，但他没忘记当年的恩师，故有机会回港，他也会抽空探望黄景添老师。

　　当年他由中文中学毕业，转到美国升学，起初也很难适应，「那时我每天到图书馆温习，直到关门才回家」。靠着努力，他克服了语言障碍。学士毕业后，他在宾夕法尼亚州州立大学攻读硕士及哲学博士。随后，他到史丹福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。

　　离开校园，他加入了美国电话电报公司辖下的贝尔实验室工作，一做便已19年，「当年电子的传送要靠又贵又重的陶瓷，非常麻烦;所以我研发又便宜又轻的化学塑胶作为传送的媒介」。即是现称的「半导体封装」，他随即指着手机说：「这部小小的电话，裡面包含的技术一点都不简单。」

　　1992年，汪获贝尔实验室颁发院士，同年亦获颁电机及电子工程师学会(IEEE)院士。1995年，他离开实验室，到乔治亚理工学院执教，一教就15年，并成为学院的「董事教授」(Regents’Professor)。2010年，汪回流香港，出任香港中文大学工程学院院长。

　　即使现在身为院长，公务繁忙，但并无影响汪的研究工作，他继续钻研化学物料、电子、光，并坚持每个周末跟美国的实验室进行电话会议，「我没有想过要停下来」。

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