香港科技大学机械工程学理学硕士相关介绍

学制：全日制一年。

入学条件：申请者须具备认可大学的机械工程、制造工程、工程力学、工程管理、电机与电子工程、土木工程、能量与热量工程、环境工程或适当的相关学科的学士学位。较好的英语水平。

学位结构：要取得学位，学员必须修读最少30个认可的学分，平均成绩保持在B级以上。课程主任可审批及承认学员在其他认可的大学已修读的硕士课程，最多可获批准免修九个学分。

教学模式：课程一般于平日晚间(或周末下午)授课。每课通常一周上课三小时。「研究专题课」的指导为学员与导师在双方协调的时间进行。

课程设置：

选择一 : 机械工程

如学员要取得理学硕士(机械工程学)学位，学员必须从MESFxxx课中修满至少三十个学分，且毕业平均成绩等级在B或以上。

选择二 : 电子封装

如学员要在专门进修电子封装下取得理学硕士(机械工程学)学位，学员必须满足以下1–3项要求，并修满至少三十个学分，及毕业平均成绩等级在B或以上。

(1) 由甲部选修最少6个学分(即相等于两门课)

(2) 由乙部选修最少6个学分(即相等于两门课)

(3) 选修6个学分跟电子封装范畴相关的研究专题课 [3-6个学分]

取而代之，学员也可选择修甲部9个学分和乙部最少3个学分以满足以上要求。

甲部:MESF 592, MESF 596

乙部:MESF 504, MESF 541, MESF 543, MESF 593

MESF501 固体力学基础

MESF504 薄膜材料科学与力学

MESF505 高分子材料的断裂行为

MESF521 流体动力学

MESF526 空气污染气象学

MESF541 高等材料力学行为

MESF543 材料的热力学与动力学

MESF552 计算机辅助工程系统

MESF555 机器人

MESF556 精密制造技术

MESF557 精密加工

MESF592 微电子封装引论

MESF593 有限单元法

MESF596 微系统封装基础

MESF691 机械工程研究专题课

MESF695 机械工程研究专题课

经课程主任批准后，所有学员均可从IBTMxxx或由机械工程学系开办的MECHxxx硕士课中选修最多九个学分作为达到毕业要求的部分内容。除MESF 695 外，所有课均值三个学分。

学费：整个课程学费为港币100,000元

奖学金：申请者可申请香港科技大学提供的港币10,000元优秀学生奖学金。

师资：本课程大部分课目由香港科技大学教职员任教，我们亦邀请具有相关工作经验的专业人士任教部分课目，令课程内容基础与实用并重。所有教师皆拥有博士学位，并以英语授课。

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