【解析】美国材料工程专业研究生申请!

2015-04-14 作者: 1502阅读

 

  材料工程专业的研究方向可分为五类:计算机材料科学,无机非金属材料,金属材料,高分子材料,电子,光学与磁性材料。而在申请这五个方向时也有不同的条件与难度。下面就来为大家介绍一下。

  计算材料科学 Computational Materials Science

  主要是利用计算机模拟以及分子动力学的方法进行材料结构,特性的模拟和理论计算,材料热力学和动力学过程的模拟,超大大分子材料的理论计算,复杂材料的统计力学计算等等。

  无机非金属材料Ceramic Materials

  无机非金属材料是三大基础材料之一,包括结构陶瓷、功能陶瓷、日用陶瓷,耐火材料、玻璃、水泥等。研究内容主要包括固体电解质材料的制备,结构 和性能研究;结构陶瓷的制备,组织结构和性能的研究;磁性材料、电性材料、压电陶瓷、半导体陶瓷等功能材料的制备和研究;古陶瓷和日用陶瓷的研究和开发。 高温陶瓷、耐火材料的制备和开发等。

  金属材料Metallic Materials

  金属材料是最重要的工程材料,包括金属和以金属为基的合金。通过对金属材料制备工艺及其原理的探索,将研究成果直接应用于现实生产是这一学科的主要目的。

  高分子材料Polymer Materials

  高分子材料是当今世界发展最迅速的产业之一,高分子材料已广泛应用到电子信息、生物医药、航天航空、汽车工业、包装、建筑等各个领域。研究内容 包括活性聚合、新材料的合成与开发、聚合物结构与性能、反应性加工、先进复合材料及应用、超细材料及纳米材料、生物材料、新型功能材料、化学建材和化学纤维等。

  电子,光学与磁性材料 Optical, Electronic and Magnetic Materials

  这主要研究光学与光谱学、液晶、聚合物二级管、光电池和光 子晶体、半导体材料和装置、磁存储器、磁性薄膜及磁性发电机装置、压电晶体的表面和界面特性。主要课程有量子力学、材料化学、势力学及阶段均衡、结构固定 的缺点、电子学、热力学、非结晶固定、高分子物理、材料成像、电子电磁材料。这个方向竞争最激烈,由于现在社会朝微电子方向发展,所以就业前景非常乐观, 可以去电子业、研究机构、汽车等行业。

  二 、美国留学材料工程申请分析

  五大方向的申请竞争激烈程度不一,由难到易的程度:电光磁性材料>无机非金属材料>高分子材料>金属材料>计算机材料科学。关于录取条件,不同等级的学校在要求上会有所不同。每个档次的学校对G,T成绩都有着不同的要求。比如1-30档次的学校,需要IBT:105左右,GRE:320左右,Research Experiences和Internship尽量丰富;30-50档次的学校,需要IBT100左右,GRE:310;比如50-70档次的学校,需要IBT:90左右,GRE:300左右,Research Experiences和Internship有一定的实验经历就可以。如果拿到MASTER学位,申请美国 大学看重Research Experiences和Internship,多于看申请者硬件条件,所以硬件条件一般的学生可以在Research Experiences和Internship以及Paper上多下功夫。

  三 、美国留学材料工程就业方向

  总体来说工程类专业在美国的就业很好,而且薪酬排名很靠前。关于金属材料未来的就业方向,大多数人会选择继续深入研究。无机非金属材料将来就业的前景比金属材料要好,不仅可以在科研机构搞研究,而且某些陶瓷材料比如高温超导材料已经实现了产业化,就业的前景还是比较好的。电光磁性材料就业可以在研究所、设计院、日化公司、汽车、电子电气、航空航天等企业。高分子材料在就业方面可以从事科学研究、技术开发、工艺和设备设计、生产及经营管理等方面工作,就业前景很不错。

  四 、美国留学材料工程专业院校排名

  1,Massachusetts Institute of Technology

  2,Stanford University;

  3,University of California--Santa Barbara ;

  4,Northwestern University;

  5,University of Illinois--Urbana-Champaign;

  6,University of California--Berkeley;

  7,California Institute of Technology;

  7,Cornell University;

  9,Georgia Institute of Technology;

  9,University of Michigan--Ann Arbor; 

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